(002156)披露年报，2025年实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%；经营活动现金流净额同比增长79.66%；基本每股盈利0.8元。公司拟每10股派发现金红利0.81元（含税）。

  是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，其产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

  表示，2025年，全球半导体产业在、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势，逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲。报告期内，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入显著增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益明显提升。此外，公司精准把握产业高质量发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。

  “整体来看，与以往行业复苏周期不同，本轮行业的复苏主要由与两大领域驱动。特别是人工智能的加快速度进行发展，正推动从产品的关键组件，演进为几乎所有行业的底层基础设施，从而推动全球半导体行业需求的多元化与结构化演进；同时，在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，先进的技术持续突破，国内半导体海外需求亦将不断转移至国内。”通富微电表示。

  通富微电指出，半导体是电子信息产业的核心基石，应用领域覆盖消费电子、电子、通信与网络、医疗电子、AI和工业控制等几乎所有电子设备及新兴起的产业赛道。近年来，生成式AI的出现为AI产业带来了巨大发展，而AI正从需求端、技术端、供给端等全方位重塑半导体产业，其中对算力的需求极大地推动了对半导体产业的需求，算力需求的增长带动了AI服务器及的加快速度进行发展，其中AI服务主要由AI芯片、存储、连接部件等构成，AI同时也推动了这样一些方面需求并明显提升了每个部件内半导体含量。

  展望未来，通富微电认为，在“大模型深度思考”和智能体AI的带动下，2026年的半导体产业将继续受益于人工智能，实现超越周期的增长。世界半导体贸易统计组织WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到9750亿美元，逼近万亿美元大关。IDC（国际数据公司）预测，2026年全球集成电路封测行业将实现11%的增长。

  通富微电表示，2026年是“十五五”开局之年，通富微电作为领域的有突出贡献的公司，将继续坚持因地制宜发展新质生产力，以精益管理提升回报，全力推动经营质效，从“量的加快速度进行发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”，从而全面实现通富高水平发展的战略目标。

  截至4月16日收盘，通富微电股价为48.02元/股，总市值达729亿元。